本周（1月26日至2月1日），共5家冲刺科创板IPO企业更新进展。
作者 | 陈俊清
本周（1月26日至2月1日），共5家冲刺科创板IPO企业更新进展。
其中，泰金新能、联讯仪器注册生效；兆芯集成、盛合晶微、中图科技已问询。
▌泰金新能与联讯仪器注册生效
泰金新能首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已正式生效。该公司是新“国九条”发布以来，上交所受理的首家科创板IPO企业。
泰金新能上市申请于2024年6月20日获受理，保荐机构为中信建投证券。该公司经历两轮审核问询回复后，曾于2025年8月29日首次上会，但彼时审议结果为暂缓审议。此后泰金新能进行了上市委会议意见落实函的回复，于10月31日过会并提交注册，1月22日注册生效。
招股书显示，泰金新能是西北有色金属研究院通过科技成果转化成立的高新技术企业，陕西省钛及钛合金产业链“链主”企业之一。其主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售。其产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、航天军工等领域。
财务数据方面，2021年度至2025年前三季度，泰金新能分别实现营收10.04亿元、16.69亿元、21.94亿元、17.13亿元；分别实现归母净利润9829.36万元、1.55亿元、1.95亿元、1.41亿元。此外，泰金新能预计2025年度实现营收23.77亿元，同比增幅8.34%；实现扣非净利润2.03亿元，同比增幅10.72%。
对于行业现状，泰金新能在最新的招股书中提到，2025年以来，铜箔行业呈现复苏回暖趋势，嘉元科技、德福科技、中一科技和铜冠铜箔等上市公司2025年上半年净利润显著增长，头部企业接近满产状态。
此次IPO，泰金新能原拟募资15亿元，此后募资额度下调至9.9亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目等三大项目。
上交所官网显示，联讯仪器的科创板IPO申请于1月29日注册生效，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，是2026年科创板首家过会企业。
据介绍，联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，为高速通信和半导体等领域用户提供核心测试仪器设备，可以提供包括宽带采样示波器、时钟恢复单元、高精度快速波长计、精密数字源表、低泄漏矩阵开关等高端测试仪器，以及半导体激光器CoC老化、裸芯片测试等测试设备。客户已覆盖中际旭创、新易盛、芯联集成、士兰微、比亚迪半导体、燕东微等行业头部企业。
业绩方面，招股书显示，2022年至2024年各期期末，联讯仪器营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，复合增长率为91.79%；归母净利润于2024年实现扭亏为盈，达1.40亿元。2025年前三季度，该公司实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元。
此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元，投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目；存储测试设备研发及产业化建设项目；数字测试仪器研发及产业化建设项目；下一代测试仪表设备研发中心建设项目。
▌盛合晶微、兆芯集成、中图科技已问询
兆芯集成科创板IPO于1月28日审核状态更新为已问询。该公司是2025年科创板受理的第三家未盈利企业。
招股书显示，兆芯集成是成立于2013年的国资控股公司，掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，致力于提供通用处理器和芯片组等产品，构建从云到边再到端等多应用场景下的计算解决方案。
业绩方面，招股书显示，2022年至2025年上半年各期期末，兆芯集成营收分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元、3.41亿元；归母净利润分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元和-4.27亿元。该公司预计扭亏为盈的时间为2027年。
根据问询回复材料，兆芯集成确立了从桌面PC处理器向服务器处理器延伸的技术与产品发展路径。该公司营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器。其中，KX-6000、KX-6000G及新一代KX-7000处理器是“开先”系列的销售主力，合计占各期主营业务收入比例最高达106.55%。其表示，随着技术迭代，2024年开始销售的KX-7000处理器性能进一步提升，未来其收入占比有望持续扩大。
服务器处理器市场，兆芯集成的“开胜”系列正处于开拓期。该公司于2023年推出了面向主流服务器市场的首款产品KH-40000，当年即实现收入1.83亿元。然而，为抢占市场份额，其在2024年末对KH-40000的销售模式和定价策略进行了主动调整：将主要经销模式变更为非买断式，并下调了产品销售价格。这一市场策略直接导致2024年“开胜”系列处理器收入被冲减，销量呈现为负数。其在问询函中解释，此举旨在以更有竞争力的价格打开市场，尽管影响了短期毛利率和收入确认，但有利于长期市场渗透。
盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日受理，目前经历两轮问询，该公司是中国大陆首批实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，可支持28nm、14nm等先进制程节点芯片的研发和量产，并提供晶圆级封装及芯粒多芯片集成等全流程先进封测服务。其业务主要服务于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式提升芯片算力、带宽及功耗表现。
财务数据显示，2022年至2024年各期期末，该公司营业收入分别为16.32亿元、30.38亿元、47.05亿元，2025年1-6月其营业收入为31.78亿元，2022年至2024年复合增长率为69.77%。2025年1-6月，其净利润达4.35亿元，超2024年全年2倍。
该公司本次计划募集48亿元，用于投资三维多芯片集成封装及超高密度互联三维多芯片集成封装项目，旨在扩大芯粒多芯片集成封装技术平台的产能，并补充配套凸块制造产能。
中图科技科创板IPO于2025年12月31日受理，2026年1月28日进入到问询阶段。这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板，其首次申报于2020年3月获受理，而后于2022年1月主动撤回。
公开资料显示，中图科技成立于2013年12月，是全球主要图形化衬底材料制造商，主力产品包括图形化蓝宝石衬底（PSS）和图形化复合材料衬底（MMS），广泛应用于Mini/MicroLED、汽车照明及车载显示、背光显示等领域，是半导体产业链上游核心材料供应商。
此次冲击IPO，中图科技拟募集资金约10.5亿元，扣除发行费用后，将投资Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目、半导体衬底材料工程技术研究中心项目、补充流动资金。
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